Kjøling - Vifter - Vannkjøling
Teknisk informasjon om PC-kjøling
Luftkjøling – heatpipes og kjølekapasitet
CPU-luftkjølere bruker kobberbase, heatpipes og kjøleribber i aluminium for å transportere varme fra prosessoren og avgi den til luftstrømmen. Kjølekapasiteten påvirkes blant annet av antall og diameter på heatpipes, kjøleribbenes overflateareal, kontaktflaten mot CPU-en og viftenes lufttrykk og luftmengde. Store tårnkjølere kan ha flere kjøletårn og flere vifter for høyere varmeavledning.
AIO-vannkjøling – radiator og pumpe
AIO-vannkjøling består av CPU-kjøleblokk, pumpe, slanger og radiator i et lukket kjølekretsløp. Varme transporteres fra CPU-en gjennom kjølevæsken til radiatoren, hvor den overføres til luften gjennom radiatorens kjøleflater. Vanlige radiatorformater er 120, 240, 280 og 360 mm, og radiatorens størrelse, tykkelse og viftekonfigurasjon har direkte betydning for kjølekapasiteten.
PC-vifter – CFM, RPM og statisk trykk
Vifter bør velges ut fra bruksområdet og spesifikasjonene luftmengde (CFM), statisk trykk (mmH₂O), maksimal hastighet (RPM) og støynivå (dBA). Vifter med høyt statisk trykk er spesielt godt egnet på radiatorer og tette kjøleribber, mens modeller med høy luftmengde kan være bedre egnet som kabinettvifter. 120 og 140 mm er de vanligste størrelsene i moderne PC-kabinetter.
Socket, PWM og kabinettkompatibilitet
En CPU-kjøler må være kompatibel med både prosessorens socket og kabinettet. Moderne plattformer inkluderer blant annet AMD AM4/AM5 og Intel LGA1700/LGA1851. Man må også kontrollere maksimal kjølerhøyde, RAM-klaring og tilgjengelig plass rundt CPU-sokkelen. 4-pins PWM-vifter kan reguleres dynamisk av hovedkortet etter temperatur, mens radiator og viftestørrelse må passe de tilgjengelige monteringspunktene i kabinettet.
Ofte stilte spørsmål om kjøling
Luftkjøling bruker en kjøleribbe og vifte til å lede varme bort fra prosessoren, mens vannkjøling bruker en kjøleblokk, pumpe, kjølevæske og radiator. AIO-vannkjøling kan gi høy kjølekapasitet og frigjøre plass rundt CPU-sokkelen, mens luftkjølere ofte har enklere konstruksjon og færre komponenter som kan svikte.
Valget avhenger blant annet av prosessorens varmeutvikling, kabinett, socket og hvor mye belastning PC-en skal håndtere. En kraftig flerkjerners prosessor kan ha fordel av en større tårnkjøler eller 240/280/360 mm AIO-vannkjøling, mens mindre prosessorer kan kjøles effektivt med en kompakt luftkjøler.
CFM angir hvor mye luft viften kan flytte, mens statisk trykk, oppgitt i mmH₂O, sier noe om hvor godt viften kan presse luft gjennom motstand. Høyt statisk trykk er spesielt relevant for radiatorer og tette kjøleribber, mens høy luftmengde er viktig ved generell ventilasjon av kabinettet.
Det finnes ikke ett riktig antall. Et vanlig oppsett kan ha to eller tre inntaksvifter foran og én eller flere utblåsningsvifter bak eller på toppen. Det viktigste er å etablere en effektiv luftstrøm gjennom kabinettet og unngå at varm luft blir stående rundt CPU og grafikkort.
PWM (Pulse Width Modulation) er en metode for å regulere viftehastigheten via en 4-pins viftekontakt. Hovedkortet kan dermed justere RPM etter temperatur, slik at viftene går saktere ved lav belastning og raskere når CPU eller andre komponenter blir varme.
Nei. Kjøleren må ha riktig monteringssystem for prosessorens socket, for eksempel AMD AM4/AM5 eller Intel LGA1700/LGA1851. Man må også kontrollere kjølerens fysiske mål, spesielt høyde, RAM-klaring og eventuell plassbegrensning rundt CPU-sokkelen.
Ikke nødvendigvis, men en større radiator har normalt større kjøleflate og kan håndtere mer varme. En 360 mm radiator har eksempelvis større radiatorflate enn en 240 mm modell. Samtidig må radiator, vifter og kabinettets luftflyt vurderes som et samlet system.
